常见问题 - 广东上平智能电气有限公司

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SMT PCB 组装常见问题解答

1.影响BGA组装质量的因素有哪些？

影响 BGA 组装质量的一些因素包括检查层压板兼容性、翘曲要求、表面光洁度效果、阻焊间隙等。

2.你们的 BGA 组装能力如何？

我们的 BGA 印刷电路板能力包括：微球栅阵列 (µBGA)、薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA)、芯片阵列球栅阵列 (CABGA)、超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA)、细间距球栅阵列 (VFBGA)、焊盘栅阵列 (LGA)、芯片级封装 (CSP)、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。

3.BGA印刷电路板组装测试是什么？

对于 BGA 印刷电路板组装，我们有严格的测试协议，包括：X 射线检测、功能测试、自动光学检测。

4.你们承接BGA返修吗？

是的！您可以依靠我们的 BGA 返工服务来确保最佳性能。

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