上平智能致力于满足“快速服务，零缺陷，辅助研发”PCBA订购单需求。
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- PCB设计能力
| PCB设计&布局功能 | |||
| 最小迹线宽度： | 250万 | 最小走线间距 | 250万 |
| 最小通孔： | 600万（400万激光钻孔） | 最大层数 | 48L |
| 分钟BGA间距 | 0.35mm | 最大BGA引脚 | 3600针 |
| 最大高速信号 | 40 英镑 | 最快交货时间 | 6小时/件 |
| HDI 最高层 | 22 L | HDI 最高层 | 14L任意层HDI |
| PCB 设计布局提前期 | |||
| 电路板上的引脚数 | 0-1000 | 设计提前期（工作日） | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 极限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS：以上交期为常规交期，准确的设计交期需要根据电路板的元器件数量、难度、层数等因素综合评估！ | |||
鑫景福科技
为什么选择我们？
快速设计
快速设计，缩短交货期； 常规可将PCB设计时间缩短50%
保密协议
高标准的保密措施，签订保密协议，所有文件出境必须经过审批，确保文件100%不外泄。
高难度的设计
最大设计规模90000pin，可提供HDI/Any layer PCB设计、3D PCB设计、RF设计、56G高速设计等。
专业的设计团队
平均12年以上工作经验的PCB设计团队，拥有完善的设计软件，如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。
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我们的PCB&PCBA应用领域
公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作，技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
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高频PCB设计常见问题解答
保持高压降走线之间的间隙。 避免任何急转弯和边缘，因为它们可能成为集中电场的区域。 避免在电路板的内层走高电压走线。
高压 PCB 中使用的一些基板材料包括：BT 环氧树脂、酚醛固化刚性层压板、高压特氟龙 (HVPF)。
高压应用是航天器和其他空间设备、高空飞行器、高科技激光器和粒子对撞机电源。
放大器的原理是产生一个输出信号，该输出信号是输入信号的复制品，具有更高的振幅。
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