上平智能致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
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- PCB设计能力
| PCB设计&布局功能 | |||
| 最小迹线宽度: | 250万 | 最小走线间距 | 250万 |
| 最小通孔: | 600万(400万激光钻孔) | 最大层数 | 48L |
| 分钟BGA间距 | 0.35mm | 最大BGA引脚 | 3600针 |
| 最大高速信号 | 40 英镑 | 最快交货时间 | 6小时/件 |
| HDI 最高层 | 22 L | HDI 最高层 | 14L任意层HDI |
| PCB 设计布局提前期 | |||
| 电路板上的引脚数 | 0-1000 | 设计提前期(工作日) | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 极限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS:以上交期为常规交期,准确的设计交期需要根据电路板的元器件数量、难度、层数等因素综合评估! | |||
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RF PCB 设计常见问题解答
射频 (RF) 设计在高频下运行,需要小心布局和布线以防止信号完整性问题。
制定设计的高级规范。 使用晶体管、电感器和电容器等组件创建设备级电路描述。 使用电路仿真来验证设计是否满足其所有规范。设计的物理布局是通过组装所有组件的预定义布局来实现的。 然后从布局中提取等效电路。
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