上平智能致力于满足“快速服务，零缺陷，辅助研发”PCBA订购单需求。
| 过程 | 物品 | 单位 | 制程能力 | 生产能力 | |
| 基本信息 | 表面 | 表面处理 | 铅锡/无铅HASL 、闪金、ENIG 、OSP 、浸锡/银、硬金 | 铅锡/无铅HASL 、闪金、ENIG 、OSP 、浸锡/银、硬金 | |
| 选择性表面处理 | ENIG+OSP ，ENIG+金手指，金手指+HASL ，闪金+金手指，沉银+金手指，沉锡+金手指 | ENIG+OSP ，ENIG+金手指，金手指+HASL ，闪金+金手指，沉银+金手指，沉锡+金手指 | |||
| 产品能力 | 层数 | 层 | 0-30（≥26层需复习） | 0-12（≥10层需要复习） | |
| 弯曲 | % | 0.75( ≤ 0.5需要工艺评审） | 0.75( ≤ 0.5需要工艺评审） | ||
| 最小成品尺寸 | 毫米 | 10*10mm | 需要面板 | ||
| 最大成品尺寸（≥4L ） | 毫米 | 450*900mm | 500*600mm | ||
| 盲孔/埋孔的多压机 | / | 多压循环≤4次（2循环压需审核） | 多压循环≤2次 | ||
| 最大成品尺寸（双面） | 毫米 | 450*1450mm | 490*900mm | ||
| 成品板厚 | 毫米 | 0.30-3.0（≤0.3mm需复核），≤0.5mm喷锡 | 0.3-4.0（≤0.3mm需复核），≤0.5mm为HASL | ||
| 成品板厚公差( ≤1.0mm ) | 毫米 | ±0.1 | ±0.1 | ||
| 成品板厚公差(>1.0mm) | 毫米 | 材料厚度±10% | 材料厚度±10% | ||
| 未指定成品板厚度公差（无叠层要求） | 毫米 | 多层： ≤2.0mm can ±0.1 ；2.0-3.0mm can±0.15 ； ≥3.0mm can ±0.2 ；双面+/-10% | 多层： ≤2.0mm can ±0.1 ；2.0-3.0mm can±0.15 ； ≥3.0mm can ±0.2 ；双面+/-10% | ||
| 可靠的测试 | 剥离强度 | N/厘米 | 7.8 | 7.8 | |
| 易燃 | 94V-0 | 94V-0 | |||
| 离子污染 | 和/平方厘米 | ≤1 | ≤1 | ||
| 最小介电厚度 | 毫米 | 0.075（仅适用于 HOZ 基础铜）/ 1OZ 如果铜接地面积 >80% | 0.075（仅适用于 HOZ 基础铜）/ 1OZ 如果铜接地面积 >80% | ||
| 阻抗容差 | % | ±5Ω(<50Ω),±10%( ≥50Ω ); ≥ 50Ω±5% （需复核） | ±5Ω(<50Ω),±10%( ≥50Ω ); ≥ 50Ω±5% （需复核） | ||
| 基材类型 | 材料类型 | 高Tg材料 | 生益Tg>170℃ ;ITEQ 180 ;KB6168 | 生益 Tg>170℃ ;ITEQ 180 ;KB6168 | |
| 阻抗控制材料 | 其他需要审查 | FR-4,FR-4高Tg系列 | FR-4,FR-4高Tg系列 | ||
| 碾压材料 | 需要审查 | 铜箔厚度12um，介质厚度65、80、100um（压合后55、70、90um） | 铜箔厚度12um，介质厚度65、80、100um（压合后55、70、90um） | ||
| 预浸类型 | FR-4预浸料、LD-1080 （HDI ） | 7628 2116 1080 3313 106 | 7628 2116 1080 3313 106 | ||
| 铜箔 | 铜箔 | 一种 | 12、18、35、70、105、140、175 | 12、18、35、70、105、140、175 | |
| 内层和外层图像传输 | 机器 | 擦洗机 | 0.11-3.2mm，最小 9*9inch | 0.11-3.2mm，最小 9*9inch | |
| 内层工艺能力 | 层压机，曝光机 | 0.11-6.0mm，最小 8*8in，最大 24*24in | 0.11-6.0mm，最小 8*8in，最大 24*24in | ||
| 蚀刻线 | 0.11-6.0mm，最小 7*7inch | 0.2-6.0mm，最小 7*7inch | |||
| 最小内线宽度/间距（18um铜箔，补偿前） | 千 | 3.2/3.2 百万 | 4/4百万 | ||
| 最小内线宽度/间距（35um铜箔，补偿前） | 千 | 4/4百万 | 4.5/4.5百万 | ||
| 最小内线宽度/间距（70um铜箔，补偿前） | 千 | 7/7英里 | 8/750 万 | ||
| 最小内线宽度/间距（105um铜箔，补偿前） | 千 | 10/10 百万 | 12/12百万 | ||
| 最小内线宽度/间距（140um铜箔，补偿前） | 千 | 12/13 英里 | 13/14百万 | ||
| 最小内线宽度/间距（175um铜箔，补偿前） | 千 | 17/17 英里 | 17/17 英里 | ||
| 最小内线宽度/间距（210um铜箔，补偿前） | 千 | 25/21 英里 | 25/21 英里 | ||
| 从孔边缘到导电的最小间距 | 千 | ≤6L 650万（偏700万）、≤10L 850万（偏800万）≤12L 1000万（偏900万） | ≤6L 800万（部分700万）、≤12L 1000万（部分900万） | ||
| 内层和外层图像传输 | 内层工艺能力 | 最小内层环圈 | 千 | 3(18,35um,部分3.5),6(70um),8(105um) | 5(18,35um,部分3.5),7(70um),10(105um) |
| 最小内层隔离间隙 | 千 | 导电到导电1000万（部分800万） | 导电对导电12mil(部分8mil) | ||
| 从板边到导体的最小间距 | 千 | 8 （除盲孔）、10 （盲孔） | 10 （除盲孔）、12 （盲孔） | ||
| 铜接地之间的最小间隙宽度 | 千 | 5(35um基铜) ≥2pcs （≥70um需复核） | 8(35um基铜) ≥2pcs （≥70um需复核） | ||
| 内芯铜厚不同 | 一种 | 18/35,35/70(需要复核） | 18/35,35/70(需要复核） | ||
| 最大成品铜厚 | 盎司 | 10OZ(175um) 、≥6OZ需审核 | 4OZ(140um) | ||
| 外层工艺能力 | 最小外线宽度/间距(6-9um底铜，补偿前) | 千 | 3/3mil(达到铜厚25um-30um) | 3.2/3.2mil(达到铜厚25um-30um) | |
| 最小外线宽度/间距(12um基铜，补偿前) | 千 | 3/3mil(达到铜厚30um-35um) | 3.5/3.5mil(达到铜厚30um-35um) | ||
| 最小外线宽度/间距(18um基铜，补偿前) | 千 | 4/4百万 | 4.5/4.5百万 | ||
| 最小外线宽度/间距(35um底铜，补偿前) | 千 | 5/6百万 | 5.5/6.5 百万 | ||
| 最小外线宽度/间距(70um基铜，补偿前) | 千 | 7/7英里 | 8/8百万 | ||
| 最小外线宽度/间距(105um基铜，补偿前) | 千 | 9/10 百万 | 12/11百万 | ||
| 最小外线宽度/间距(140um基铜，补偿前) | 千 | 12/12百万 | 16/14百万 | ||
| 最小外线宽度/间距(175um基铜，补偿前) | 千 | 17/16百万 | 20/18百万 | ||
| 最小外线宽度/间距(210um基铜，补偿前) | 千 | 24/22 英里 | 28/25 英里 | ||
| 最小网格线宽 | 千 | 5个（12个、18个、35个），8个（70个） | 5个（12个、18个、35个），10个（70个） | ||
| 最小网格间距 | 千 | 5个（12个、18个、35个），8个（70个） | 5个（12个、18个、35个），10个（70个） | ||
| 最小孔垫直径 | 千 | 12（0.10mm 机械或激光钻） | 12（0.10mm 机械或激光钻） | ||
| 最小PP厚度 | 2oz：600 万 3oz：800 万 4oz：1000 万 5oz：1200 万 6oz：1400 万 | ||||
| 内层和外层图像传输 | 制程能力 | 插槽帐篷的最大尺寸 | 5mm*3.0mm ；帐篷地>1000万 | 5mm*3.0mm ；帐篷地>1000万 | |
| 帐篷孔最大直径 | 毫米 | 4.5 | 4.5 | ||
| 最小帐篷地宽 | 千 | 6 | 6 | ||
| 最小孔环（补偿后，盲孔除外） | 千 | 4( 12、18um )部分3.5、4.5(35um) 、 6(70um) 、8(105um ) 、10 （140um ） | 4( 12、18um) 、5(35um) 、 6(70um) 、8(105um ) 、10 （140um ） | ||
| 最小 BGA 直径 | 千 | 10(闪金800万) | 10(闪金800万) | ||
| 自动光学检测仪 | 机器能力 | 奥宝科技 SK-75 AOI | / | 0.05-6.0mm，最大23.5*23.5inch | 0.05-6.0mm，最大23.5*23.5inch |
| 奥宝科技 Ves Machine | / | 0.05-6.0mm，最大23.5*23.5inch | 0.05-6.0mm，最大23.5*23.5inch | ||
| Dis covery 8200 AOI | / | 0.05-7.7mm, max26*31inch | 0.05-7.7mm, max26*31inch | ||
| 钻孔 | 机器能力 | NTL-DG2H\NTL-DG6H钻孔机 | 可加工二次钻 | 0.11-6.0mm ，最大尺寸 22.4*26inch min Drill ￠0.15MM | 0.11-6.0mm ，最大尺寸 22.4*26inch min Drill ￠0.15MM |
| MT-CNC2600钻床 | 可加工二次钻 | 0.11-6.0mm ，最大尺寸18.5*26inch最小钻头 ￠0.20MM | 0.11-6.0mm ，最大尺寸18.5*26inch最小钻头 ￠0.20MM | ||
| 制程能力 | 最小槽钻头尺寸 | 毫米 | 0.5 | 0.5 | |
| 板厚与钻头尺寸的最大纵横比 | / | 12:1（ ≤0.2mm钻头除外 ，超过10:1需复核） | 12:1（ ≤0.2mm钻头除外 ，超过10:1需复核） | ||
| 孔位公差（与CAD数据比较） | 千 | ±3 | ±3 | ||
| 沉孔 | PTH & NPTH ，顶角130度，顶径<6.3mm | PTH & NPTH ，顶角130度，顶径<6.3mm | |||
| 孔边到导体的最小间距（盲孔除外） | 千 | 6( ≤8L ),7( ≤10L ),8( ≤14L ),12( ≤26L ) | 6( ≤8L ),7( ≤10L ),8( ≤14L ),12( ≤26L ) | ||
| 最大钻头尺寸 | 毫米 | 6.3 | 6.3 | ||
| 0.20mm 钻头尺寸的最大板厚 | 毫米 | 2.5 | 2 | ||
| 最小多命中槽宽度 | 毫米 | 0.45 | 0.45 | ||
| 压装孔尺寸公差 | 千 | ±2 | ±2 | ||
| 最小 PTH 槽尺寸公差 | 毫米 | ±0.15 | ±0.15 | ||
| 最小 NPTH 槽尺寸公差 | 毫米 | ±0.05 | ±0.05 | ||
| 钻孔 | 制程能力 | 孔边到导体的最小间距（盲孔） | 千 | 8（1 次循环压合） 10（2 次循环压合） 12（3 次循环压合） | 8（1 次循环压合） 10（2 次循环压合） 12（3 次循环压合） |
| 0.15mm机械钻最大板厚 | 毫米 | 1.35( ≤8L )需审核 | 1.2（≤8L ）需审核 | ||
| 激光钻最小孔径 | 毫米 | 0.10(深度 ≤55um ),0.13(深度 ≤80um ，0.15( 深度≤100um ) | 0.10(深度 ≤55um ),0.13(深度 ≤80um ，0.15( 深度≤100um ) | ||
| 埋头孔角度和直径 | Top 82 ，90 ，120度， 直径≤10mm需复核 | Top 82 ，90 ，120度， 直径≤10mm需复核 | |||
| 湿法 | 机器能力 | 面板&图案电镀线 | 0.20-7.0mm,最大24*30inch | 0.20-7.0mm,最大24*30inch | |
| 去毛刺加工 | 0.20-7.0mm，最小 8*8inch | 0.20-7.0mm，最小 8*8inch | |||
| 除胶线 | 可进行二次除胶 | 0.20-7.0mm，最大 24*32in | 0.20-7.0mm，最大 24*32in | ||
| 镀锡线 | 0.20-3.2mm,最大24*30inch | 0.20-3.2mm,最大24*30inch | |||
| 制程能力 | 最小孔壁铜厚 | 一种 | 平均25 ，min≥20 | 平均25 ，min≥20 | |
| 成品铜厚（12um底铜） | 一种 | ≥25 | ≥18 | ||
| 成品铜厚（18um底铜） | 一种 | ≥35 (标称厚度52um 、或1.5Oz) | ≥35 (标称厚度52um 、或1.5Oz) | ||
| 成品铜厚（35um底铜） | 一种 | ≥50 (标称厚度65um) | ≥50 (标称厚度65um) | ||
| 成品铜厚（70um底铜） | 一种 | ≥85 | ≥85 | ||
| 蚀刻打标最小线宽 | 千 | 8(12 、18um) ，10(35um) ，12 （70um ） | 8(12 、18um) ，10(35um) ，12 （70um ） | ||
| 内外层最大成品铜厚 | / | 1OZ(350um) 、≥6OZ需审核 | 1OZ(350um) 、≥6OZ需审核 | ||
| 铜厚不同 | / | 18/35 、35/70(需复核) | 18/35 、35/70(需复核) | ||
| 阻焊层 | 机器能力 | 擦洗机 | / | 0.50-7.0mm, 最小：9*9inch | 0.50-7.0mm, 最小：9*9inch |
| 曝光机 | / | 0.11-7.0mm,最大25*32inch | 0.11-7.0mm,最大25*32inch | ||
| 显影机 | / | 0.11-7.0mm，最小 4*5inch | 0.11-7.0mm，最小 4*5inch | ||
| 颜色 | 阻焊颜色 | / | 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、哑光绿 | 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、哑光绿 | |
| 阻焊层 | 颜色 | 丝印颜色 | / | 白、黄、黑、橙、灰 | 白、黄、黑、橙、灰 |
| 阻焊能力 | 最小阻焊开口（间隙）（补偿后） | 千 | 2（闪金部分1.5，其他可以部分1）只适用于18um & 35um | 2（闪金部分1.5，其他可以部分1）只适用于18um & 35um | |
| 最大塞孔尺寸 | 毫米 | 钻头尺寸为 0.65mm | 钻头尺寸 0.5mm | ||
| S/M 线覆盖的最小宽度 | 千 | 每边2mil，只适用于18um和35um的底铜 | 每边2mil，只适用于18um和35um的底铜 | ||
| 最小阻焊图例宽度 | 千 | 8（最少 700 万） | 8（最少 700 万） | ||
| 最小阻焊层厚度 | 一种 | 8 | 8 | ||
| 通过帐篷的阻焊层厚度 | 一种 | 10 | 10 | ||
| 最小碳油线间距 | 千 | 10 | 10 | ||
| 碳油/碳油最小隔离度 | 千 | 14 | 14 | ||
| 碳油盖线min | 千 | 2.5 | 2.5 | ||
| 碳油最小线宽 | 千 | 12 | 12 | ||
| 从碳图案到焊盘的最小间距 | 千 | 1000万、70um基铜≥1200万 | 1000万、70um基铜≥1200万 | ||
| 可剥离面膜覆盖线/垫的最小宽度 | 千 | 6 | 6 | ||
| 最小阻焊桥宽 | 千 | 基铜 ≤ 1OZ ，黑、白、亚光油墨为6mils，其他油墨为4mils。基铜 2-4OZ，最小桥宽为 6mils。 | 基铜 ≤ 1OZ ，黑、白、亚光油墨为6mils，其他油墨为4mils。基铜 2-4OZ，最小桥宽为 6mils。 | ||
| 阻焊层硬度 | H | 6 | 6 | ||
| 阻焊层 | 可剥面膜能力 | 可剥离掩模图案到焊盘的最小间距 | 千 | 12 | 12 |
| 可剥离口罩帐篷孔的最大直径（丝网印刷） | 毫米 | 2 | 2 | ||
| 可剥离口罩帐篷孔的最大直径（铝印刷） | 毫米 | 4.5 | 4.5 | ||
| 可剥面膜厚度 | 毫米 | 0.2-0.5 | 0.2-0.5 | ||
| 元器件标记能力 | 最小元件标记线宽和高(12 、18um基铜) | / | 线宽450万；线高：2300万 | 线宽450万；线高：2300万 | |
| 最小元件标记线宽和高度(35um 基铜) | / | 线宽5mil ；高度：27mil | 线宽5mil ；高度：27mil | ||
| 最小元件标记线宽和高度（≥70um 基铜） | / | 线宽 600 万，高度：4500 万（在 Lot Card 上双印） | 线宽 600 万，高度：4500 万（在 Lot Card 上双印） | ||
| 图例到焊盘的最小间距 | 千 | 7 | 7 | ||
| 表面处理 | 表面处理能力 | 最大金手指长度 | 英寸 | 2 | 2 |
| ENIG 的镍厚度 | 一种 | 3-5um | 3-5um | ||
| ENIG 的黄金厚度 | 一种 | 0.025-0.10 | 0.025-0.10 | ||
| 金手指镍厚 | 一种 | 3-5um | 3-5um | ||
| 金手指用金厚度 | 一种 | 0.25-1.5 | 0.25-1.5 | ||
| HASL 的最小锡厚度 | 一种 | 0.4(铜地线) | 0.4(铜地线) | ||
| 喷锡机 | 可以处理第二个HASL | 0.6-4.0mm,最小5*5 ；最大20*25inch | 0.6-4.0mm,最小5*5 ；最大20*25inch | ||
| 金手指表面处理 | 闪金/ENIG ；闪金/硬金 | 闪金/ENIG ；闪金/硬金 | |||
| 水金板金厚 | u" | 1-5 （约定性＞1u" ） | 1-5 （约定性＞1u" ） | ||
| 水金板镍厚 | u" | 120-250 （常规＞120u" ） | 120-250 （常规＞120u" ） | ||
| 沉金到 OSP 焊盘的最小距离 | 千 | 九百万 | 九百万 | ||
| 沉金 | 0.2-7.0mm ，最小6*6in ，最大21*27in | 0.2-7.0mm ，最小6*6in ，最大21*27in | |||
| 沉锡厚度 | 一种 | 0.8-1.5 | 0.8-1.5 | ||
| 沉银厚度 | 一种 | 0.2-0.4um | 0.2-0.4um | ||
| OSP厚度 | 一种 | 0.2-0.5 | 0.2-0.5 | ||
| 电子测验 | 机器能力 | 飞针测试仪 | 0.4-6.0mm，最大19.6*23.5inch | 0.4-6.0mm，最大19.6*23.5inch | |
| 测试焊盘到板边的最小间距 | 毫米 | 0.5 | 0.5 | ||
| 最小导通电阻 | Ω | 5 | 5 | ||
| 最大绝缘电阻 | 兆欧 | 250 | 250 | ||
| 最大测试电压 | V | 500 | 500 | ||
| 最小测试垫直径 | 千 | 6 | 6 | ||
| 最小测试焊盘到焊盘间距 | 千 | 10 | 10 | ||
| 最大测试电流 | mA | 200 | 200 | ||
| 剖析 | 机器能力 | 分析类型 | / | NC Routing ；V-CUT ；Slot Tabs ；Stamp Hole | NC Routing ；V-CUT ；Slot Tabs ；Stamp Hole |
| 数控铣床 | 可以处理第二个路由 | 0.2-6.0mm，最大25.5*21.5inch | 0.2-6.0mm，最大25.5*21.5inch | ||
| V型切割机 | 仅一侧 <0.6mm | 0.5-3.0mm，V-cut最大板宽：18inch | 0.5-3.0mm，V-cut最大板宽：18inch | ||
| 最小铣刀直径 | 毫米 | 0.6 | 1 | ||
| 轮廓公差（线到线） | 千 | ±4(轮廓复杂、插槽需要审核) | ±4(轮廓复杂、插槽需要审核) | ||
| V-CUT 角型 | 20°，30°，45°,60° | 20°，30°，45°,60° | |||
| 制程能力 | V-CUT 角度公差 | o | ±5° | ±5° | |
| V-CUT 注册公差 | 千 | ±4 | ±4 | ||
| 从导电线到 V 形切割线的最小间距 | 千 | 1200万 | 1600万 | ||
| V-CUT 腹板厚度公差 | 千 | ±2 | ±2 | ||
| 最小金手指间距（补偿后） | 千 | 6 | 6 | ||
| 最小间距，以避免金手指标签倾斜 | 毫米 | 7（用于自动倒角） | 7（用于自动倒角） | ||
| 斜角公差 | / | ±5° | ±5° | ||
| 倒角残留厚度公差 | 千 | ±5 | ±5 | ||
| 最小内半径 | 毫米 | 0.4 | 0.4 | ||
| 从导电到轮廓的最小间距 | 千 | 8 | 10 | ||
| 埋头孔或埋头孔深度公差 | 毫米 | ±0.2 | ±0.2 | ||
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