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PCBA加工

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  • 遵循IATF、ISO、IPC、UL标准。 在线SPI、AOI、X-Ray等,产品合格率99.9%

  • 使用有铅和无铅焊料从刚性、柔性板到软硬结合板的 PCB 组装。

  • 全自动SMT组装线6条,DIP及成品组装线6条

  • 元器件准备好后,交货时间为8-48小时。

  • 全方位可靠的元器件供应商。

  • 7/24 现场销售和技术支持。

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鑫景福科技
PCBA加工产品的类型
鑫景福:您值得信赖的中国PCBA加工服务商
Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件检验


SMT容量:1900万点/天
检测设备 X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度 芯片贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
安装元件规格 可粘贴的最小包装
最小设备精度
IC型芯片精度
已安装电路板规格 承印物尺寸
基材厚度
投掷率 1.阻容比0.3%
2. IC型不抛料
PCB 类型 POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板



DIP 日产能
DIP插件生产线 50000点/天
DIP后焊生产线 20000点/天
DIP测试生产线 50000个电路板/天



装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功能测试隔离室,设备先进完善,可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目 大批量处理能力 小批量加工能力
层数(最大) 2—18 20-30
板式 FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板 聚四氟乙烯、PPO、PPE
罗杰斯等铁氟龙 E-65等
片材混合 4层 - 6层 6层~8层
最大尺寸 610mm X 1100mm /
尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.2mm--6.00mm 0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm) ±8% ±5%
厚度公差(t<0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽 0.10mm 0.075mm
最小间距 0.10mm 0.075mm
外层铜厚 8.75um--175um 8.75um--280um
内层铜厚 17.5um--175um 0.15mm--0.25mm
钻孔直径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.20mm
孔公差(机械钻) 0.05mm /
孔公差(机械钻) 0.075mm 0.050mm
激光钻孔 0.10mm 0.075mm
板厚开口率 10:01 12:01
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨 /
最小阻焊桥宽度 0.10mm 0.075mm
最小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm
阻抗容差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板 浸锡,TSO


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