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| 物品 | 能力 |
| 层数 | 1-40层 |
| 基材 | KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE 层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、FR -4 的 Rogers/Taconic/Arlon/Nelco 层压板材料（包括部分Ro4350B与FR-4混合层压） |
| 板型 | 背板、HDI、高多层、盲埋PCB、埋电容、埋电阻板、厚铜电源板、背钻。 |
| 板厚 | 0.2-5.0mm |
| 铜厚 | 分钟 1/2 盎司，最大 10 盎司 |
| PTH墙 | 25um(100万) |
| 最大电路板尺寸 | 1100*500mm(43”*19”) |
| 最小激光钻孔尺寸 | 400万 |
| 分钟 间距/跟踪 | 270万/270万 |
| 阻焊层 | 绿色、黑色、蓝色、红色、白色、黄色、紫色哑光/光面 |
| 表面处理 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、TSO、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、沉金+OSP、沉金+金手指、闪金（电镀金）+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指。 |
| 分钟 圆环 | 300万 |
| 纵横比 | 10:1(HASL无铅、HASL铅、ENIG、浸锡、浸银、ENEPIG);8:1(OSP) |
| 阻抗控制 | ±5ohm(＜50ohm), ±10%(≥50ohm) |
| 其他技术 | 盲孔/埋孔 |
| 金手指 | |
| 压装 | |
| 焊盘内过孔 | |
| 电气测试 |
| 这里有很多层压板材料数据表，它们对您有用和有帮助，请查看： | ||||||||
| 供应商 | PCB层压板 | 类型 | 材料数据表 | 甘油三酯 | TD | DK(1MHZ) | DK(1GHZ) | DK(10GHZ) |
| KB | KB-6160 | FR4 | 下载 | 135 | 305 | 4.35 | – | – |
| KB-6160A | FR4 | 下载 | 135 | 305 | 4.35 | – | – | |
| KB-6160C | FR4 | 下载 | 135 | 314 | 4.7 | – | – | |
| KB-6150 | FR4 | 下载 | 132 | 305 | 4.6 | – | – | |
| KB-6150C | ||||||||
| KB-6164 | FR4 | 下载 | 142 | 330 | 4.8 | – | – | |
| KB-6164F | FR4 | 下载 | 145 | 340 | 4.8 | – | – | |
| KB-6165F | FR4 | 下载 | 150 | 346 | 4.8 | – | – | |
| KB-6167F | FR4 | 下载 | 170 | 349 | 4.8 | – | – | |
| SHENGYI | S1141 | FR4 | 下载 | 135 | 310 | 4.6 | – | – |
| S1141KF | FR4 | 下载 | 140 | 350 | 4.7 | – | – | |
| S1000 | FR4 | 下载 | 155 | 335 | 4.9 | – | – | |
| S1170 | FR4 | 下载 | 170 | 335 | 4.6 | – | – | |
| S1000-2 | FR4 | 下载 | 170 | 335 | 4.8 | – | – | |
| S1155 | FR4 | 下载 | 135 | 370 | 4.7 | – | – | |
| ITEQ | IT-158 | FR4 | 下载 | 150 | 340 | 4.6-4.8 | – | – |
| IT-180 | FR4 | 下载 | 180 | 350 | 4.5-4.7 | – | – | |
| TUC | TU-768 | FR4 | 下载 | 180 | 350 | – | 4.3-4.4 | 4.3 |
| TU-872 | 改性环氧树脂 | 下载 | 200 | 340 | – | 3.8-4.0 | 3.8 | |
| 罗杰斯 | 反渗透 3003 | 铈/聚四氟乙烯 | 下载 | – | 500 | – | – | 3 |
| RO 3010 | 铈/聚四氟乙烯 | 下载 | – | 500 | – | – | 10.2 | |
| RO 4003 | 碳氢化合物/Cer | 下载 | >280 | 425 | – | – | 3.38 | |
| RO 4350B | 碳氢化合物/Cer | 下载 | >280 | 390 | – | – | 3.48 | |
| RT/duroid 5880 | 聚四氟乙烯/玻璃 | 下载 | – | 500 | – | – | 2.2 | |
| ISOLA | 复合材料 370HR | FR4 | 下载 | 170 | 340 | 4.8-5.1 | – | – |
| FR406-HR | FR4 | 下载 | 190 | 325 | 3.91 | 3.86 | 3.81 | |
| FR408-HR | FR4 | 下载 | 200 | 360 | 3.72 | 3.69 | 3.65 | |
| P96 | 聚酰亚胺 | 下载 | 260 | 416 | – | 3.78 | 3.73 | |
| 日立 | MCL-BE-67G | 改性环氧树脂 | 下载 | 140 | 340 | 4.9 | 4.4 | – |
| MCL-E-679F | FR4 | 下载 | 170 | 350 | 4.2-4.4 | 4.3-4.5 | – | |
| MCL-LX-67Y | 特种层压板 | 下载 | 185-195 | 325-345 | – | 3.4-3.6 | – | |
| Nelco | N4000-13 | 改性环氧树脂 | 下载 | 210-240 | 365 | – | 3.7 | 3.6 |
| N4000-13EP | 改性环氧树脂 | 下载 | 210-240 | 350 | – | 3.4 | 3.2 | |
| N4000-13SI | 改性环氧树脂 | 下载 | 210-240 | 350 | – | 3.4 | 3.2 | |
| N4000-13EP SI | 改性环氧树脂 | 下载 | 210-240 | 350 | – | 3.4 | 3.2 | |
| Taconic | TLX-6 | 聚四氟乙烯 | 下载 | – | – | – | – | 2.65 |
| TLX-7 | 聚四氟乙烯 | 下载 | – | – | – | – | 2.6 | |
| TLX-8 | 聚四氟乙烯 | 下载 | – | – | – | – | 2.55 | |
| TLX-9 | 聚四氟乙烯 | 下载 | – | – | – | – | 2.45 | |
| RF35 | 聚四氟乙烯 | 下载 | <315 | – | 3.5 | – | 3.5 | |
| TLC-27 | 聚四氟乙烯 | 下载 | – | – | – | – | 2.75 | |
| TLC-30 | 聚四氟乙烯 | 下载 | – | – | – | – | 3 | |
| TLC-32 | 聚四氟乙烯 | 下载 | – | – | – | – | 3.2 | |
| 阿尔隆 | 亚龙25N | 铈 | 下载 | 260 | – | – | – | 3.38 |
| 阿隆 25FR | 铈 | 下载 | 260 | – | – | – | 3.58 | |
| 阿隆 33N | 聚酰亚胺 | 下载 | >250 | 353 | 4 | – | – | |
| 阿隆 35N | 聚酰亚胺 | 下载 | >250 | 363 | 4.2 | – | – | |
| 亚龙85N | 聚酰亚胺 | 下载 | 250 | 387 | 4.2 | – | – | |
| 稳定器 | ST325 | – | 下载 | 热导率：75w/mk（含1oz铜） | ||||
| ST10 | – | 下载 | 导热系数：325w/mk（含1oz铜） | |||||
| 松下 | R-1566W | FR4 | 下载 | 140 | 330 | 4.95 | 4.7 | 4.65 |
| Ventec | VT-901 | 聚酰亚胺 | 下载 | 250 | 390 | 4.2-4.5 | 4.0-4.3 | – |
| VT-90H | 聚酰亚胺 | 下载 | 250 | 390 | 4.2-4.5 | 4.0-4.3 | – | |
| Bergquist | ht-04503 | – | 下载 | 导热系数：2.2w/mk（含1oz铜） | ||||
制造具有小阻抗公差和优化射频性能的高频 PCB； 掌握核心技术，最大限度减少射频微波PCB的热胀冷缩
表面处理 - ROHS - 浸锡、金、银，电路板尺寸 - 从 6mm*6mm 到 475mm*475mm，电路板厚度 - 0.4mm 到 5mm，最小轨道/间距 - 3mil/3mil，阻抗容差 - 10%
我们提供 24 小时在线咨询，您将在 2 小时内收到对您的问题的答复，并在 24 小时内收到报价。
在PCB正式生产之前，我们会进行免费的DFM审查服务，支持免费的Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber等格式。
公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作，技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
Tg 或玻璃化转变温度是温度 (°C) 的基本材料参数。 它定义了基材变得机械不稳定的温度。 Tg是保证PCB在寿命期内机械稳定性的温度值。
电路板材料必须是阻燃的，在一定温度下不能燃烧，只能软化。 这个温度点称为玻璃化转变温度（Tg）。 更高的Tg点意味着更高的层压温度要求。
稳定性更高，最能承受高功率密度设计，适用于多层和 HDI PCB。
一般TG板在130度以上，高TG一般大于170度，中TG在150度左右。
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