上平智能致力于满足“快速服务，零缺陷，辅助研发”PCBA订购单需求。
| SMT产能：1900万点/日 | ||
| 检测设备 | X-RAY无损检测仪、首件检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台 | |
| 贴装速度 | 贴片速度（最佳状态）0.036 S/片 | |
| 安装元件规格 | 可粘贴的最小封装 | |
| 最小设备精度 | ||
| IC型芯片精度 | ||
| 已安装的 PCB 规格 | 承印物尺寸 | |
| 基材厚度 | ||
| 投掷率 | 1. 阻容比0.3% | |
| 2. IC型不抛料 | ||
| 板型 | POP/普通板/FPC/软硬结合板/金属基板 | |
| DIP日产能 | ||
| DIP插件生产线 | 50000点/天 | |
| DIP后焊生产线 | 20000点/天 | |
| DIP测试生产线 | 50000pcs PCBA/天 | |
| 装配加工能力 | ||
| 公司拥有先进的装配生产线10余条，无尘防静电空调车间、TP无尘车间，配备老化房、测试室、功能测试隔离室，设备先进完善，可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。 月产能可达15万至30万套/月 |
| PCBA加工能力 | ||
| 项目 | 海量处理能力 | 小批量加工能力 |
| 层数（最大） | 2月28日 | 20-30 |
| 板式 | FR-4、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板 | PTFE, PPO, PPE |
| Rogers、 Teflon等 | E-65等 | |
| 片材混压 | 4层 - 6层 | 6层～8层 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
| 尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范围 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚度公差（t≥0.8mm） | ±8% | ±5% |
| 厚度公差 (t＜0.8mm) | ±10% | ±8% |
| 介质厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小线宽 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小间距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外层铜厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 内层铜厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 钻孔直径（机械钻） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 孔径（机械钻） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔公差（机械钻） | 0.05mm | / |
| 孔公差（机械钻） | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光钻孔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚开口率 | 10:01 | 12:01 |
| 阻焊类型 | 感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨 | / |
| 最小阻焊桥宽度 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔离环 | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗容差 | ±10% | ±5% |
| 表面处理类型 | 热风整平, 化学镍金, 沉银, 电镀镍金, 化学浸锡, 金手指卡板 | 浸锡, OSP |
| SMT主要设备制造能力 | ||
| 机器 | 范围 | 工艺参数 |
| 印刷机 GKG GLS | PCB印章 | 50X50MM~610x510mm |
| 打印精度 | ±0.018mm | |
| 车架尺寸 | 420×520mm—737×737mm | |
| PCB厚度范围 | 0.4-6mm | |
| 叠板一体机 | PCB输送密封 | 50X50MM~400x360mm |
| 放卷机 | PCB输送密封 | 50X50MM~400x360mm |
| 雅马哈 YSM20R | 传送1板时 | L50×W50mm ～L810×W490mm |
| SMD理论速度 | 95,000CPH（0.027 秒/芯片） | |
| 安装范围 | 0201(mm)-45*45mm元件贴装高度：小于15mm | |
| 安装精度 | CHIP±0.035mm ( ±0.025mm ) Cpk ≧ 1.0 ( 3σ ) | |
| 组件数量 | 140种（8mm卷轴） | |
| 雅马哈YS24 | 传送1板时 | L50×W50mm ～L700×W460mm |
| SMD理论速度 | 72,000CPH（0.05 秒/芯片） | |
| 安装范围 | 0201(mm)-32*mm元件安装高度：6.5MM | |
| 安装精度 | ±0.05mm(μ+3σ) 、±0.03mm(3σ) | |
| 组件数量 | 120种（8mm卷轴） | |
| 雅马哈YSM10 | 传送1板时 | L50×W50mm ～L510×W460mm |
| SMD理论速度 | 46000CPH（0.078 秒/芯片） | |
| 安装范围 | 0201(mm)-45*mm 元器件安装高度：15MM | |
| 安装精度 | ±0.035mm (±0.025mm) Cpk ≧ 1.0 (3σ) | |
| 组件数量 | 48种（8mm卷盘）/15种自动IC托盘 | |
| JT TEA--1000 | 每个双轨可调 | W50~270MM基板/单轨可调W50*W450mm |
| PCB板上元器件高度 | 上下25MM | |
| 传送带速度 | 300~2000MM/分钟 | |
| ALeader ALD7727D AOI在线 | 分辨率/可视范围/速度 | 可选：7µm/像素 FOV：28.62mm x 21.00mm 标准：15µm/像素 FOV：61.44mm x 45.00mm |
| 检测速度 | ＜230 毫秒/视野 | |
| 条形码系统 | 自动条形码识别（一维或二维码） | |
| PCB尺寸范围 | 50×50mm(最小) ～510×300mm(最大) | |
| 1 轨道固定 | 1轨固定，2、3、4轨可调，2、3轨之间最小尺寸为95mm，1、4轨最大尺寸为700mm； | |
| 单线 | 轨道最大宽度为550mm；双轨：双轨最大宽度为300mm（可测宽度）； | |
| PCB厚度范围 | 0.2MM～5mm | |
| PCB上下间隙 | PCB 顶面：30 mm PCB 底面：60 mm | |
| SPI | 条形码系统 | 自动条形码识别（一维或二维码） |
| PCB尺寸范围 | 50×50mm(最小) ～630×590mm(最大) | |
| 精确 | 1µm，高度：0.37µm | |
| 重复性 | 小于 1µm (4sigma) 体积/面积：小于 1% (4sigma) 高度：大于 1µm (4sigma) | |
| 视野速度 | 0.3秒/视野 | |
| 参考点检测时间 | 0.5秒/个 | |
| 最大检测高度 | ±550µm~1200µm | |
| 弯曲PCB最大测量高度 | ±3.5MM~±5MM | |
| 最小焊盘间距 | 100µm（基于焊盘高度为 1500µm 的焊盘） | |
| 最小测量尺寸 | 矩形 150µm，圆形 200µm | |
| PCB 上的元件高度 | 上下40MM | |
| PCB板厚度 | 0.4~7MM | |
| Shansi XRAY检测设备VX1800 | 灯管电压 | 130V-160KV |
| 灯管电流 | 0.15毫安 | |
| 系统放大 | 130kV：1500X 160kV：6000X | |
| 闭管功能 | 闭管可选90KV和130KV，大功率穿透屏蔽层效果更好，检测1微米以下样品 | |
| 可70度角检测样品 | 系统放大倍数高达6000 | |
| 光管焦点尺寸 | 1um-3um | |
| 阶段 | 650mmX540mm | |
| 几何放大 | 300次 | |
| BGA检测 | 放大倍率更大，图像更清晰，更容易看到BGA虚焊和锡裂 | |
| 阶段 | 可进行X、Y、Z方向定位；X-射线管和X-射线探测器方向定位 | |
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