常见问题

高密度互连 (HDI) 只是一种 PCB，在最小的占地面积中具有更多的互连。 这导致电路板的小型化。 组件放置得更近，电路板空间显着减少，但功能并未受到影响。

是的，我们提供高密度PCB制造服务，如果您有任何需求，请联系sales@kingfordpcb.com

根据项目的不同，我们的交货时间表可能从 24 小时到 2 周不等。

我们有健全的质量检验程序，最重要的是，大量满意的客户是我们成功的最大见证。

FR4 是 NEMA（美国电气制造商协会）为玻璃增强环氧树脂层压板制定的标准。 FR代表“Flame Retardant”，意思是该材料符合塑料材料可燃性的UL94V-0标准。

PCB 的标准厚度为 1.57 毫米。 一些制造商将适应 0.78 毫米或 2.36 毫米的其他特定厚度。 当我们说“厚”或“薄”FR4时，通常是与1.57mm的标准厚度进行比较。

FR4是一种由阻燃环氧树脂和玻璃布制成的印刷电路板基板。

FR4 是 PCB 结构中使用最多的材料。 由 FR4 制成的电路板坚固、防水，并在铜层之间提供良好的绝缘，最大限度地减少干扰并支持良好的信号完整性。

当电路以高频工作时，阻抗是电容和电感的组合。

电路板迹线的阻抗取决于：迹线宽度和厚度。 信号走线和参考平面之间的介电层高度。 电路板中使用的介电材料的介电常数。

受控阻抗对于解决信号完整性问题很重要，信号完整性问题是信号的无失真传播。