常见问题

Tg 或玻璃化转变温度是温度 (°C) 的基本材料参数。 它定义了基材变得机械不稳定的温度。 Tg是保证PCB在寿命期内机械稳定性的温度值。

电路板材料必须是阻燃的，在一定温度下不能燃烧，只能软化。 这个温度点称为玻璃化转变温度（Tg）。 更高的Tg点意味着更高的层压温度要求。

稳定性更高，最能承受高功率密度设计，适用于多层和 HDI PCB。

一般TG板在130度以上，高TG一般大于170度，中TG在150度左右。

使用罗杰斯层压板的PCB称为罗杰斯PCB。

具有最小的介电损耗； 提供热功能的有效管理； 具有相当大的介电常数值范围； 具有良好的阻抗控制； 性能期间的电信号损失最小。

高频 PCB 和 RF PCB 通常需要具有低信号损耗、低电噪声或高电路板温度的高性能。 为了满足这些要求，经常使用罗杰斯公司的 PCB 材料，因为与许多可用的替代品相比，它们具有成本效益。

混压印刷电路板是使用不同材料来优化电气性能和提高系统可靠性的PCB。

混压 PCB 使用的材料具有与传统多层 PCB 不同的关键特性。 通常使用 FR-4 材料与高频 PTFE 材料的混合物，或使用具有不同介电常数的不同高频材料的混合物。

每当您想扩展您的创造力以获得所需的电气、热学和机械特性时，您都可以使用混压 PCB。 在使用混压 PCB 之前，您还应该考虑许多其他方面； 包括所需的应用、温度、频率类型、成本等。

是的，我们可以提供 2-64 层的多层混压 PCB。