工控主板PCB设计特点：
1、高集成度、高密度，BGA板上的孔和滤波电容改为不规则形状；
2、25G高速信号，10度角布线，采用Intel推荐的10度角设计，是解决玻纤效应的常规方法。
PCB板参数：
PCB名称：14层
PCB类别：通孔板
PCB板：Htg70
PCB厚度：2.0MM
电路板尺寸：458*208MM
表面处理：沉金工艺
PCB铜厚：1OZ
最小线宽：4MIL
最小行距：4MIL
最小孔径：8MIL
阻抗控制：+/-5%
1、工控专用或通用电路板，底层电路完成，预留IO。 购买工控电路板后，将电路板上预留的输入输出端口连接到用户自己的设备上，比如电机，电磁阀，传感器来完成你想完成的功能。
2、有专用板和通用板，专用电路板是专门为某种功能设计的电路板，如温控电路板。 购买后，输入端口连接热电偶，输出端口连接加热接触器或固态继电器，控制加热装置完成温度控制和电流流动。 控制面板、运动控制面板等
3、通用控制板，大部分可以编程，通过用户自己二次开发，完成特定的功能，用途广泛。 例如，PLC是一种通用的工业控制板。 用户编写程序并编译输入后，即可完成各种功能。 数字输入、模拟输入端口、高速计数器端口、数字输出端口、模拟输出端口，有的还具有通讯功能。
- PCB设计能力
| PCB设计&布局功能 | |||
| 最小迹线宽度： | 250万 | 最小走线间距 | 250万 |
| 最小通孔： | 600万（400万激光钻孔） | 最大层数 | 48L |
| 分钟BGA间距 | 0.35mm | 最大BGA引脚 | 3600针 |
| 最大高速信号 | 40 英镑 | 最快交货时间 | 6小时/件 |
| HDI 最高层 | 22 L | HDI 最高层 | 14L任意层HDI |
| PCB 设计布局提前期 | |||
| 电路板上的引脚数 | 0-1000 | 设计提前期（工作日） | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 极限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS：以上交期为常规交期，准确的设计交期需要根据电路板的元器件数量、难度、层数等因素综合评估！ | |||
快速设计，缩短交货期； 常规可将PCB设计时间缩短50%
高标准的保密措施，签订保密协议，所有文件出境必须经过审批，确保文件100%不外泄。
最大设计规模90000pin，可提供HDI/Any layer PCB设计、3D PCB设计、RF设计、56G高速设计等。
平均12年以上工作经验的PCB设计团队，拥有完善的设计软件，如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。
公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作，技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
凭借 20 多年处理不同种类 PCB 的经验，我们最先进的设备和专家团队具有显着优势。
设计规范、设计说明、客户设计要求及相关CHECKLIST，并提供版图文件和结构文件供客户进行版图审查。
我们知道时间的重要性，所以我们在收到客户信息后及时处理标准PCB设计。
是的，我们可以提供免费的 DFM 服务。
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